YAMAHA BX−1 1台目修理記録
BX−1は1台目〜3台目まで、同一人の持物です(1〜 2台目を修理、3台目は部品取り)平成17年3月27到着  5月18日完成
寸評
ユーザーが半田補正をしていますが、良く出来ない理由は、下記です。
  • このAMPは、基板の銅箔が厚く、「熱容量が大きい半田鏝」が必要です、特に「アースライン」等は銅箔の面積が大きいので、難しいです。
    しかし、やたらと熱容量の大きい(W数が大きい)のを長時間使用すると銅箔が剥離するので、注意が必要です!
  • 経年変化で、未半田部分は酸化や汚れが付着しており、そのままでは半田が乗らない、研磨やヤスリ等でキズを付けて半田のノリを良くする。
  • 無闇に、鉛半田が使用してある部分に、「銀入り半田」 や「無鉛半田」は使用しない事。
    次の修理の時、融点温度が高く、基板の銅箔の剥離の原因になります。 下記参考

「BX−1」は「+−増幅」する方式のAMPです、後に「Sansuiの907Xシリーズ」で有名になる。

注意 SPのアース線を本体に接続出来ません。
    DC(directconnection)入力が可能ですが、絶対に使用しないこと=ここ参照
    内部基板の放熱が悪いので、電解コンデンサー等の寿命を延ばす為、冷却フアンを使用を薦めます。
A. 修理前の状況
  • ヤマハ首都圏サービスが2004年6月修理
    その後、ユーザーが自分で電解コンデンサーを交換する
    しかし、終段への電源用大型電解コンデンサーを逆接続してパンクさせる


B. 原因・現状
  • 他の部品多数に影響がでている?
    この様な、人為的な故障、プロテクトは全く作用せず、被害が甚大で、その後も他の部品の劣化(故障)に影響する。


C. 修理状況
  • フイルム・コンデンサー交換。
    半固定VR交換。
    初段FET(電解トランジスター)交換。
    リレ−交換。

D. 使用部品
  • フイルム・コンデンサー        18個。
    半固定VR                10個。
    リレ−                   2個。

E. 調整・測定

F. 修理費   70,000円 通常修理。

S. YAMAHA BX−1 の仕様(カタログ・マニアルより)

A. 修理前の点検
A1A. 点検中 上ケースを取る。
  • 基板が逆さに取り付けられ、ゴミ等の混入に備え、ドライブ基板を絶縁紙が覆う 。
    お陰で、放熱が悪く、部品の劣化が早い(基本設計が悪い) 
A1B. 点検中 絶縁紙を取るとドライブ基板裏が出る。
  • 調整用の半固定VRは見えない。
    終段基板の半固定VRも調整出来ない、L型を選定すべき(基本設計が悪い)。
    銅箔は厚く、銅板と言えるので、ハンダコテは熱容量が大きい物が必要
 
A2A. 点検中 横から見る、大型電解コンデンサー無し
A2B. 点検中 RCA端子の半田付け
A2C. 点検中 SP端子の半田付け
C. 修理状況
C1A. 修理前 終段ブロック
C1B. 修理後 終段ブロック
C2A. 修理前 F側終段基板 基板上で電源と出力ラインは銅板使用、 上・左はバイアス・リミッター基板
C2A1. 修理前 F側終段基板 バイアス・リミッター基板 ラッピング線
                      何回も基板を動かしたので、ご覧の様に切れそう
C2A2. 修理前 F側終段基板 バイアス・リミッター基板 ラッピング線
C2B. 修理後 F側終段基板 半固定VR2個交換
C2C. 修理前 F側終段基板裏
C2D. 修理(半田補正)後 F側終段基板裏
C2E.完成F側終段基板裏 洗浄後
C3A. 修理前 B側終段基板 基板上で電源と出力ラインは銅板使用 上・左はバイアス・リミッター基板
C3B. 修理後 B側終段基板 半固定VR2個交換
C3B1. 修理後 B側終段基板 終段TR(トランジスター)の足も半田補正する
C3C. 修理前 B側終段基板裏
C3D. 修理(半田補正)後 B側終段基板裏
C3E.完成B側終段基板裏 洗浄後
C4A. 修理前 プロテクト・リレー基板。
  • 一般的なSP接続リレー方式と異なり、終段TR(トランジスター)の電源を切り、SP出力ラインをアースする方法で、出力回路は低インピーダンスなので、損失を無くす「GOODアイデア回路」 SP回路リレーはユーザが交換済み。
 
C4A1. 修理前 プロテクト・リレー基板 SP出力線が太いので、ラグ板が折れる
C4A2. 修理後 プロテクト・リレー基板 SP出力線を基板のラグ板に半田付けする
C4A3. 修理前 プロテクト・リレー基板 ラッピング線
                            何回も基板を動かしたので、ご覧の様に切れそう
C4A4. 修理後 プロテクト・リレー基板 ラッピング線
C4B. 修理後 プロテクト・リレー基板
C4C. 修理前 プロテクト・リレー基板裏
C4D. 修理(半田補正)後 プロテクト・リレー基板裏
C4E.完成プロテクト・リレー基板裏 洗浄後
C5A. 修理前 ドライブ基板B側
C5A1. 修理前 ドライブ基板B側給電線
C5A2. 修理中 ドライブ基板B側給電線
             下記は誤配線が有ります、集中力が途切れるとこうなります
C5A3. 修理後 ドライブ基板B側給電線 首は弱いので熱収縮チューブを被せる
C5B. 修理後 ドライブ基板B側  初段FET、半固定VR2個、フィルムコンデンサー9個交換、放熱器接着
C5C. 修理前 Lドライブ基板B側裏
C5D. 修理(半田補正)後 ドライブ基板B側裏
C5D1.半田補正後 ドライブ基板B側裏 余計なフラックスを取る、これはハンダ作業の点検も兼ねる
C5E.完成ドライブ基板B側裏 洗浄後
C6A. 修理前 ドライブ基板F側
C6A1. 修理前 ドライブ基板F側給電線
C6A2. 修理後 ドライブ基板F側給電線 首は弱いので熱収縮チューブを被せる
C6B. 修理後 ドライブ基板F側  初段FET、半固定VR2個、フィルムコンデンサー7個交換、放熱器接着
C6C. 修理前 ドライブ基板F側裏
C6D. 修理(半田補正)後 ドライブ基板F側裏
C5D1.半田補正後 ドライブ基板B側裏 余計なフラックスを取る、これはハンダ作業の点検も兼ねる
C6E.完成ドライブ基板F側裏 洗浄後
C7A. 修理前 電源基板 大型電解コンデンサーが固定していない
C7A1. 修理前 電源基板入力線ラッピング。
C7A2. 修理後 電源基板入力線入力線ラッピング、半田を染み込ませる。
C7A3. 修理前 電源基板出力線ラッピング。
C7A4. 修理後 電源基板出力線ラッピング、半田を染み込ませる。
C7B. 修理後 電源基板 半固定VR2個交換、フイルムコンデンサー2個追加、大型電解コンデンサー固定
C7C. 修理前 電源基板裏
C7C1. 修理中 電源基板裏 ユーザーが電解コンデンサーを交換後の半田不良ヶ所
C7C2. 修理中 電源基板裏 電解コンデンサーを引くと足が抜ける
            基本的には、技量不足ですが、温調はんだこてを導入するのも良いです下記参考
                                          ↑↑
C7D. 修理(半田補正)後 電源基板裏 結局、全はんだやり直しする
C7D1.半田補正後 電源基板裏 余計なフラックスを取る、これはハンダ作業の点検も兼ねる
C7D2.余計なフラックスを取るには、安い−ドライバーや、ハンダ用具を使う
C7E.完成電源基板裏 洗浄後
C8A. 修理前 電圧切り替えリレー基板
C8B. 修理後 電圧切り替えリレー基板 リレー2個交換、上のラッピングも半田を浸み込ませる
C8C. 修理前 電圧切り替えリレー基板裏
C8D. 修理(半田補正)後 電圧切り替えリレー基板裏
C8E. 完成電圧切り替えリレー基板裏 洗浄後
C9A. 修理前 アース端子ラッピング。
C9B. 修理後 アース端子ラッピング、半田を染み込ませる。
CAA. 修理前 RCA端子の半田付け
CAB. 修理後 RCA端子の半田付け
CBA. 修理前 SP端子の半田付け
CBB. 修理後 SP端子の半田付け
CC. 交換部品
CD. バイアス・アイドル電流調整中
E. 調整・測定
E1A. 出力/歪み率測定
    <見方>
     下左オーデオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出す(歪み率=約0.003%)
     下中=入力波形(オーデオ発振器のTTLレベル) 下右=周波数計
     上左=SP出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力
     上中=SP出力電圧測定器、赤針=R出力、黒針=L出力
     上右=SP出力波形オシロ 上=R出力、下=L出力(出力電圧測定器の出力)
E2A. SP出力電圧29V=105W 歪み率=0.02%  1000HZ 
E2B. SP出力電圧29V=105W 歪み率=0.02% 400HZ
E3. 完成
E4. 24時間2台目とエージング、山水907Xシリーズのユーザーは1度は聴てみると良い  
E5. 長持ちさせるため、下記の様にフアンを付けると良い、騒音を押さえるため、1/2の電圧で駆動する
S. YAMAHA BX−1 の仕様(カタログ・マニアルより)
型式 モノラルパワーアンプ
定格出力(10Hz?20kHz、歪0.002%) 100W(4Ω・8Ω)
全高調波歪率(4Ω・8Ω) 0.001%(10Hz?20kHz、50W)
0.005%(100kHz)
パワーバンド幅 10Hz?100kHz(歪0.005%、50W)
入力感度/インピーダンス
          (100W、1kHz)
1V/27kΩ
IM混変調歪率(50W、50Hz:7kHz) 0.001%(4Ω・8Ω)
周波数特性(8Ω、1W) DCインプット
10Hz=0dB、 1kHz=0dB、 100kHz=-0.8±0.5dB
ACインプット
10Hz=-1.5±1dB、 1kHz=0dB、 100kHz=-0.8±0.5dB
残留ノイズ(IHF-A、入力ショート、8Ω) 20μV以下
SN比 123dB
ライズタイム 0.3μsec
スルーレイト 600V/μsec
ダンピングファクター 160(1kHz)
使用半導体 トランジスタ=165個、ダイオード=89個
FET=2個、ツェナーダイオード=26個
電源電圧 AC100V、50Hz/60Hz
定格消費電力 370W
外形寸法 幅271×高さ230×奥行488mm
重量 18.4kg
付属品 ピン−ピンコード1本
価格

\330,000(1980年頃)

                         bx1-1-21
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