HMA−9500mkU. 35台目 修理記録
平成20年6月27日到着    7月17日完成
注意 このAMPはアースラインが浮いています。
    AMPのシャーシにSPの線(アース側)やプリAMPのアースもも接続してはいけません。
    RL−SPのアース線も接続(共通)してもいけません、+−の撚りのあるのも使用出来ません。
    又、DC(directconnection)入力が可能ですが、絶対に使用しないこと=ここ参照
A. 修理前の状況
  • オーバホール修理。

B. 原因

C. 修理状況
  • SP接続リレー交換
    初段FET(電解トランジスター)交換
    RLバイアス/バランスVR交換
    電解コンデンサー交換(オーディオコンデンサー使用)
    SP接続端子交換
    全ヒューズ入り抵抗交換
D. 使用部品
  • SP接続リレー                          2個
    初段FET                              2個
    バイアス/バランス半固定VR                 6個
    ヒューズ入り抵抗                        30個
    電解コンデンサー                        31個
    フイルムコンデンサー                       4個
    SP接続端子                            2組(4個)

E. 調整・測定

F. 修理費  102,000円

S. HITACHI Lo−D HMA−9500mkU の仕様(マニアルより)
A. 修理前の状況
A−1. 点検中 下から見る
A−2A. 点検中 Lドライブ基板、電解コンデンサーのビニールのむけ
A−2B. 点検中 Lドライブ基板、電解コンデンサーのビニールのむけ2
A−3A. 点検中 電源基盤 リード線に半田付けされた交換抵抗
A−3B. 点検中 電源基盤 整流ダイオードが2本のみ交換されている。
A−4. 点検中 R側ドライブ基板のSPラインの負荷抵抗が焼けている
A−5. 点検中 R側電源のブロック電解コンデンサー端子、 ハンダののりがもう少し欲しい。
A−6A. 点検中 RL−AMPのDCバランス測定、L側が少し崩れている。
A−7A. 点検中 R側AMPのアイドル電流測定、かなり異なっている。
A−7B. 点検中 L側AMPのアイドル電流測定、かなり異なっている。
C. 修理状況
C−1A. 修理前 R側ドライブ基板
C−1B. 修理後 R側ドライブ基板 初段FET、バランス・バイアス調整用半固定VR3個、SP接続リレー交換
                      フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー11個交換
C−1C. 修理前 R側ドライブ基板裏
C−1D. 修理(半田補正)後 R側ドライブ基板裏 半田を全部やり直す 普通はこれで完成
C−1F. 完成R側ドライブ基板裏  洗浄後
C−2A. 修理前 L側ドライブ基板
C−2B. 修理後 L側ドライブ基板 初段FET、バランス/バイアス調整用半固定VR3個、SP接続リレー交換
                     フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー11個交換
C−2C. 修理前 L側ドライブ基板裏
C−2D. 修理(半田補正)後 L側ドライブ基板裏 半田を全部やり直す 普通はこれで完成
C−2F. 完成L側ドライブ基板裏  洗浄後防湿材を塗る
C−3A. 修理前 電源基盤
C−3B. 修理後 電源基盤 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー9個交換、輪ゴムは接着材が固まるまで使用
C−3C. 修理前 電源基盤裏
C−3D. 修理(半田補正)後 電源基盤裏 半田を全部やり直す
C−3F. 完成電源基盤裏  洗浄後防湿材を塗る
C−3G. 修理中 絶縁シート
C−4A. 修理前 R−SP端子
C−4C. 修理後 R−SP端子
C−4D. 修理前 L−SP端子
C−4F. 修理後 L−SP端子
C−5A. 修理前 RCA端子基板
C−5B. 修理後 RCA端子基板。入力カプリングコンデンサー比較。 同じ容量ですが、技術進歩で小型になる。
         これにより高域特性が良くなる。逆に大型を使用すると高域が落ち、低域から中域が伸びた様に感じる。
         HMA−9500の様に高域までの再生を売り物にしている機器は、大型フイルムコンデンサーは不可。
C−5C. 修理前 RCA端子基板裏
C−5D. 修理(半田補正)後 RCA端子基板裏  半田を全部やり直す
                   フイルムコンデンサー2個交換、2個増設
C−5E. 完成RCA端子基板裏 洗浄後防湿材を塗る
C−6A. 修理前 R側終段FET(電界トランジスター)と放熱器の埃
C−6A−1. 清掃後 R側終段FET(電界トランジスター)と放熱器
C−6B. 修理前 R側終段FET(電界トランジスター)
C−6C. 修理後 R側終段FET
C−6D. 修理前 L側終段FET(電界トランジスター)と放熱器の埃
C−6D−1. 清掃後 L側終段FET(電界トランジスター)と放熱器
C−6E. 修理前 L側終段FET(電界トランジスター)
C−6F. 修理後 L側終段FET、番号の振りを統一しておく。
C−7A. 修理中 RLモジュール、久々の完動品。
C−7B. 修理中 RLモジュール裏、久々の完動品。
C−8A. 修理前 R側ドライブ基板へのラッピング線
C−8B. 修理後 R側ドライブ基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる
C−8C. 修理前 L側ドライブ基板へのラッピング線
C−8D. 修理後 L側ドライブ基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる
C−8E. 修理前 R側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線
C−8F. 修理後 R側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる
C−8G. 修理前 L側ドライブ基板−電源基板
C−8H. 修理後 L側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる
C−9A. 交換した部品
C−9B. 交換した部品、荒いヤスリで磨いたSP接続リレー接点、これでは接触面積が狭くなり、電流が取れない!
                   黄色く固着した物は、接点復活剤等で溶かし出した物
C−9B. 交換した部品、荒いヤスリで磨いたSP接続リレー、接点部分拡大
C−AA. 修理前 下から見る
C−AB. 修理後 下から見る
E. 調整・測定
E−1. 出力・歪み率測定・調整
    <見方>
   下段左端 オーディオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出し(歪み率=約0.003%)これをAMPに入力し、出力を測定
   下段中左 オシロ=入力波形(オーディオ発振器のTTLレベル)   下段中右上=周波数計
   上段左端 電圧計=L側出力電圧測定、黒針のみ使用
   上段中左 歪み率計=出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力
   上段中右 電圧計=R側出力電圧測定、赤針のみ使用
   上段右端 オシロ=出力波形 上=R出力、下=L出力(実際にはRL電圧計の出力「Max1V」を観測)
   下段中右上 デジタル電圧計=R出力電圧測定 下段中右下 デジタル電圧計=L出力電圧測定
E−2A. R側SP出力電圧31V=128W出力 0.02%歪み 1000HZ
E−2B. R側SP出力電圧31V=128W出力 0.02%歪み 400HZ
E−2C. L側SP出力電圧31V=128W出力 0.02%歪み 1000HZ
E−2D. L側SP出力電圧31V=128W出力 0.02%歪み 400HZ
E−3. 完成  24時間エージング 右は、McIntosh MC2255
                       9500mm1p
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