HMA−9500mkU. 37台目 修理記録
平成21年3月1日到着    3月23日完成 
注意 このAMPはアースラインが浮いています。
    AMPのシャーシにSPの線(アース側)やプリAMPのアースもも接続してはいけません。
    RL−SPのアース線も接続(共通)してもいけません、+−の撚りのあるのも使用出来ません。
    又、DC(directconnection)入力が可能ですが、絶対に使用しないこと=ここ参照
A. 修理前の状況
  • 電源投入直後30秒位音が出ない
    その後右CHのみから音が出る。
    一度ボリュームを回して大きな音を出すと左CHからも音が出るようになる。
    以降アンプが暖まれば正常な音がしている。

B. 原因
  • 各部経年劣化

C. 修理状況
  • SP接続リレー交換。
    初段FET(電界効果トランジスター)交換。
    RLバイアス/バランスVR交換。
    電解コンデンサー交換(オーディオコンデンサー使用)。
    全ヒューズ入抵抗交換。
    SP接続端子交換
    RCA端子交換
    電源コード交換
    配線手直し、補強。

D. 使用部品
  • SP接続リレー         2個。
    初段FET(電界効果トランジスター)2個。
    バイアス/バランス半固定VR   6個。
    ヒューズ入り抵抗        30個。
    電解コンデンサー        31個。
    フイルムコンデンサー     4個。
    WBT−0702PL    2組(定価で工賃込み)。
    WBT−0201      1組(定価で工賃込み)。
    電源コード(支給品)。


E. 調整・測定

F. 修理費  131,000円

S. HITACHI Lo−D HMA−9500mkU の仕様(マニアルより)

A. 修理前の状況
A1A. 点検中 前上から見る
A1B. 点検中 右上から見る
A1C. 点検中 後上から見る
A1D. 点検中 左上から見る
A1E. 点検中 下前から見る
A1F. 点検中 下右から見る
A1G. 点検中 下後から見る
A1H. 点検中 下左から見る
A1I. 点検中 下蓋を取り、下から見る
A2A. 点検中 R側SP端子付近の接点復活材の跡、多分SP接続リレーから流れ出た。
A2B. 点検中 RCA端子付近の接点復活材の跡、多分フイルターSWから流れ出た。
A2C. 点検中 L側SP端子付近の接点復活材の跡、多分SP接続リレーから流れ出た。
A2D. 点検中 電源SW付近の接点復活材の跡、多分電源SWから流れ出た。
A3A. 点検中 電源基板、整流ダイオードブリッチの色が左右で少し異なる、L側に大電流がながれた
A3B. 点検中 電源基板、前回の修理で交換された抵抗、基板を外すのが面倒なので、継ぎ足し!
A4A. 点検中 R側ドライブ基板裏、シールドケースの半田が不十分
A5. 点検中 L側ドライブ基板裏、SP接続リレーの半田、もう少し半田のノリが欲しい
A6. 点検中 電源コンデンサーのパスコン、銅バーから少しは離して欲しい
A7A. 点検中 支給品の電源ケーブル
A7B. 点検中 支給品の電源ケーブル、プラグは(株)名工社
A7C. 点検中 支給品の電源ケーブル、プラグは(株)名工社
A7D. 点検中 電源ケーブル取り付け部
C. 修理状況
C1A. 修理前 R側ドライブ基板
C1B. 修理後 R側ドライブ基板 初段FET(電界効果トランジスター)、バランス・バイアス調整用半固定VR3個、SP接続リレー交換
                      フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー11個交換
C1C. 修理前 R側ドライブ基板裏
C1C1. 修理中 R側ドライブ基板裏、半田糊代増強
C1D. 修理(半田補正)後 R側ドライブ基板裏 半田を全部やり直す 普通はこれで完成
C1F. 完成R側ドライブ基板裏  洗浄後
C2A. 修理前 L側ドライブ基板
C2B. 修理後 L側ドライブ基板 初段FET(電界効果トランジスター)、バランス/バイアス調整用半固定VR3個、SP接続リレー交換
                     フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー11個交換
C2C. 修理前 L側ドライブ基板裏
C2C1. 修理中 L側ドライブ基板裏、半田糊代増強
C2D. 修理(半田補正)後 L側ドライブ基板裏 半田を全部やり直す 普通はこれで完成
C2F. 完成L側ドライブ基板裏  洗浄後防湿材を塗る
C3A. 修理前 R側終段FET(電界効果トランジスター)
C3B. 修理後 R側終段FET(電界効果トランジスター)
C3C. 修理前 L側終段FET(電界効果トランジスター)
C3D. 修理後 L側終段FET(電界効果トランジスター)
C4A. 修理中 RLモジュール
C4B. 修理中 RLモジュール裏
C5A. 修理前 電源基盤
C5B. 修理後 電源基盤 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー9個交換、輪ゴムは接着材が固まるまで使用
C5C. 修理前 電源基盤裏
C5D. 修理(半田補正)後 電源基盤裏 半田を全部やり直す
C5F. 完成電源基盤裏  洗浄後防湿材を塗る
C5G. 修理中 絶縁シート
C6A. 修理前 RCA端子
C6B. 修理後 RCA端子 WBT−0201 使用。
C6C. 修理前 RCA端子裏
C6D. 修理前 入力RCA端子基盤
C6D−1. 修理中 入力RCA端子基盤、シールド配線
C6E. 修理前 RCA端子基板裏、フイルムコンデンサー2個交換
C6F. 修理(半田補正)後 RCA端子基板裏  半田を全部やり直す
                   フイルムコンデンサー2個交換、2個増設
C6G. 完成RCA端子基板裏 洗浄後防湿材を塗る
C7A. 修理前 R−SP端子
C7A1. 修理中 R−SP端子、端子取り外し跡
C7B. 修理中 R−SP接続端子穴加工
            写真紛失
C7C. 修理(交換)後 R−SP端子 WBT−0702PL 使用。
C7D. 修理前 R−SP端子裏配線
C7E. 修理後 R−SP端子裏配線、WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした。理由はこちら
C8A. 修理前 L−SP端子
C8A1. 修理中 L−SP端子、端子取り外し跡
C8B. 修理中 SP接続端子穴加工
C8C. 修理(交換)後 L−SP端子 WBT−0702PL 使用。
C8D. 修理前 L−SP端子裏配線
C8E. 修理後 L−SP端子裏配線、WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした。理由はこちら
C9A. 修理前 R側放熱器裏+埃
C9B. 修理(清掃)後 R側放熱器裏
C9C. 修理前 L側放熱器裏+埃
C9D. 修理(清掃)後 L側放熱器裏
CAA. 修理前 R側ドライブ基板へのラッピング線
CAB. 修理後 R側ドライブ基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる
CAC. 修理前 L側ドライブ基板へのラッピング線
CAD. 修理後 L側ドライブ基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる
CAE. 修理前 R側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線
CAF. 修理後 R側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる
CAG. 修理前 L側ドライブ基板−電源基板
CAH. 修理後 L側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる
CBA. 修理前 電源ケーブル
CBB. 修理(交換)後 電源ケーブル
CCA. 交換した部品
CCB. 交換した部品、接点復活材でべとべとのSP接続リレー。
CDA. 修理前 電源コンデンサーのパスコン、銅バーから少しは離して欲しい
CDB. 修理後 電源コンデンサーのパスコン
CEA. 修理前 下から見る
CEB. 修理後 下から見る
CEC. 修理後 下から見る2
CED. 修理後 後から見る
E. 調整・測定
E1. 出力・歪み率測定・調整
    <見方>
   下段左端 オーディオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出し(歪み率=約0.003%)これをAMPに入力し、出力を測定
   下段中左 オシロ=入力波形(オーディオ発振器のTTLレベル)   下段中右上=周波数計
   上段左端 電圧計=L側出力電圧測定、黒針のみ使用
   上段中左 歪み率計=出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力
   上段中右 電圧計=R側出力電圧測定、赤針のみ使用
   上段右端 オシロ=出力波形 上=R出力、下=L出力(実際にはRL電圧計の出力「Max1V」を観測)
   下段中右上 デジタル電圧計=R出力電圧測定 下段中右下 デジタル電圧計=L出力電圧測定
E2A. R側SP出力電圧31V=128W出力 0.02%歪み 1000HZ
E2B. R側SP出力電圧31V=128W出力 0.02%歪み 400HZ
E2C. L側SP出力電圧31V=128W出力 0.02%歪み 1000HZ
E2D. L側SP出力電圧31V=128W出力 0.02%歪み 400HZ
E3. 完成  24時間エージング、左は SONY ST−S333ESA
                       9500mo2i
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