ＨＭＡ−９５００ｍｋ�U．　３７台目　修理記録

平成２１年３月１日到着　　　　月日完成

注意　このＡＭＰはアースラインが浮いています 　　　　ＡＭＰのシャーシにＳＰの線（アース側）や入力のＲＣＡプラグのアース側も接続してはいけません 　　　　ＲＬ−ＳＰのアース線も接続（共通）してもいけません 　　　　又、ＤＣ（directconnection）入力が可能ですが、絶対に使用しないこと＝ここ参照

Ａ．　修理前の状況 電源投入直後30秒位音が出ない その後右CHのみから音が出る。 一度ボリュームを回して大きな音を出すと左CHからも音が出るようになる。 以降アンプが暖まれば正常な音がしている。 B．　原因 各部経年劣化 Ｃ．　修理状況 初段ＦＥＴ（電解トランジスター）交換 ＲＬバイアス／バランスＶＲ交換 電解コンデンサー交換（オーディオコンデンサー使用） フューズ入抵抗交換 ＷＢＴ　ＳＰ端子に交換 ＷＢＴ　ＲＣＡ端子に交換 電源コード交換 配線手直し、補強 Ｄ．　使用部品 初段ＦＥＴ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２個 バイアス／バランス半固定ＶＲ　　　　　　　　　　　　　　　　　６個 フューズ入り抵抗　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３０個 電解コンデンサー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３１個 フイルムコンデンサー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４個 ＷＢＴ　ＳＰ端子　ＷＢＴ−０７０２PL　　　　　　　　　　　　　２組（定価で工賃込み） ＷＢＴ　ＲＣＡ端子　ＷＢＴ−０２０１　　　　　　　　　　　　　　１組（定価で工賃込み） 電源コード（支給品） Ｅ．　調整・測定 Ｆ．　修理費　　１３１，０００円

Ａ．　修理前の状況 Ａ−１Ａ．　点検中　前上から見る

Ａ−１Ｂ．　点検中　後上から見る

Ａ−１Ｃ．　点検中　下前から見る

Ａ−１Ｄ．　点検中　下後から見る

Ａ−２Ａ．　点検中　Ｒ側ＳＰ端子付近の接点復活材の跡、多分ＳＰ接続リレーから流れ出た。

Ａ−２Ｂ．　点検中　RCA端子付近の接点復活材の跡、多分フイルターＳＷから流れ出た。

Ａ−２Ｃ．　点検中　Ｌ側ＳＰ端子付近の接点復活材の跡、多分ＳＰ接続リレーから流れ出た。

Ａ−２Ｄ．　点検中　電源ＳＷ付近の接点復活材の跡、多分電源ＳＷから流れ出た。

Ａ−３Ａ．　点検中　電源基板、整流ダイオードブリッチの色が左右で少し異なる、Ｌ側に大電流がながれた

Ａ−３Ｂ．　点検中　電源基板、前回の修理で交換された抵抗、基板を外すのが面倒なので、継ぎ足し！

Ａ−４Ａ．　点検中　Ｒ側ドライブ基板裏、シールドケースの半田が不十分

Ａ−５．　点検中　Ｌ側ドライブ基板裏、ＳＰ接続リレーの半田、もう少し半田のノリが欲しい

Ａ−６．　点検中　電源コンデンサーのパスコン、銅バーから少しは離して欲しい

Ａ−７Ａ．　点検中　支給品の電源ケーブル

Ａ−７Ｂ．　点検中　支給品の電源ケーブル、プラグは（株）名工社

Ａ−７Ｃ．　点検中　支給品の電源ケーブル、プラグは（株）名工社

Ｃ．　修理状況 Ｃ−１Ａ．　修理前　Ｒ側ドライブ基板

Ｃ−１Ｂ．　修理後　Ｒ側ドライブ基板　初段ＦＥＴ、バランス・バイアス調整用半固定ＶＲ３個、ＳＰ接続リレー交換 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー１１個交換

Ｃ−１Ｃ．　修理前　Ｒ側ドライブ基板裏

Ｃ−１Ｃ−１．　修理中　Ｒ側ドライブ基板裏、半田糊代増強

Ｃ−１Ｄ．　修理（半田補正）後　Ｒ側ドライブ基板裏　半田を全部やり直す　普通はこれで完成

Ｃ−１Ｆ．　完成Ｒ側ドライブ基板裏　　洗浄後

Ｃ−２Ａ．　修理前　Ｌ側ドライブ基板

Ｃ−２B．　修理後　Ｌ側ドライブ基板　初段ＦＥＴ、バランス／バイアス調整用半固定ＶＲ３個、ＳＰ接続リレー交換 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー１１個交換

Ｃ−２Ｃ．　修理前　Ｌ側ドライブ基板裏

Ｃ−２Ｃ−１．　修理中　L側ドライブ基板裏、半田糊代増強

Ｃ−２Ｄ．　修理（半田補正）後　Ｌ側ドライブ基板裏　半田を全部やり直す　普通はこれで完成

Ｃ−２Ｆ．　完成Ｌ側ドライブ基板裏　　洗浄後防湿材を塗る

Ｃ−３Ａ．　修理前　Ｒ側終段ＦＥＴ（電界トランジスター）

Ｃ−３Ｂ．　修理後　Ｒ側終段ＦＥＴ（電界トランジスター）

Ｃ−３Ｃ．　修理前　Ｌ側終段ＦＥＴ（電界トランジスター）

Ｃ−３Ｄ．　修理後　Ｌ側終段ＦＥＴ（電界トランジスター）

Ｃ−４Ａ．　修理中　ＲＬモジュール

Ｃ−４Ｂ．　修理中　ＲＬモジュール裏

Ｃ−５Ａ．　修理前　電源基盤

Ｃ−５Ｂ．　修理後　電源基盤　フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー９個交換、輪ゴムは接着材が固まるまで使用

Ｃ−５Ｃ．　修理前　電源基盤裏

Ｃ−５Ｄ．　修理（半田補正）後　電源基盤裏　半田を全部やり直す

Ｃ−５Ｆ．　完成電源基盤裏　　洗浄後防湿材を塗る

Ｃ−５Ｇ．　修理中　絶縁シート

Ｃ−６Ａ．　修理前　ＲＣＡ端子

Ｃ−６Ｂ．　修理後　ＲＣＡ端子　ＷＢＴ　ＲＣＡ端子　ＷＢＴ−０２０１

Ｃ−６Ｃ．　修理前　ＲＣＡ端子裏

Ｃ−６Ｄ．　修理後　ＲＣＡ端子裏

Ｃ−６Ｅ．　修理前　入力ＲＣＡ端子基盤

Ｃ−６Ｆ．　修理後　入力ＲＣＡ端子基盤、フイルムコンデンサー２個交換

Ｃ−６Ｇ．　修理前　ＲＣＡ端子基板裏、フイルムコンデンサー２個交換

Ｃ−６Ｈ．　修理（半田補正）後　ＲＣＡ端子基板裏　　半田を全部やり直す 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　フイルムコンデンサー２個交換、２個増設

Ｃ−６Ｉ．　完成ＲＣＡ端子基板裏　洗浄後防湿材を塗る

Ｃ−７Ａ．　修理前　Ｒ−ＳＰ端子

Ｃ−７Ａ−１．　修理中　Ｒ−ＳＰ端子、端子取り外し跡

Ｃ−７Ｂ．　修理中　Ｒ−ＳＰ接続端子穴加工

Ｃ−７Ｃ．　修理（交換）後　Ｒ−ＳＰ端子　ＷＢＴ　ＳＰ端子　ＷＢＴ−０７０２PL

Ｃ−７Ｄ．　修理前　Ｒ−ＳＰ端子裏配線

Ｃ−７Ｅ．　修理後　Ｒ−ＳＰ端子裏配線、ＷＢＴのネジ止めを生かし、ネジ止め接続＋半田接続のＷ配線にした　　＜＜理由はこちら参照＞＞

Ｃ−８Ａ．　修理前　Ｌ−ＳＰ端子

Ｃ−８Ａ−１．　修理中　L−ＳＰ端子、端子取り外し跡

Ｃ−８Ｂ．　修理中　ＳＰ接続端子穴加工

Ｃ−８Ｃ．　修理（交換）後　Ｌ−ＳＰ端子　ＷＢＴ　ＳＰ端子　ＷＢＴ−０７０２PL

Ｃ−８Ｄ．　修理前　Ｌ−ＳＰ端子裏配線

Ｃ−８Ｅ．　修理後　Ｌ−ＳＰ端子裏配線、ＷＢＴのネジ止めを生かし、ネジ止め接続＋半田接続のＷ配線にした　　＜＜理由はこちら参照＞＞

Ｃ−９Ａ．　修理前　Ｒ側放熱器裏＋埃

Ｃ−９B．　修理（清掃）後　Ｒ側放熱器裏

Ｃ−９Ｃ．　修理前　Ｌ側放熱器裏＋埃

Ｃ−９Ｄ．　修理（清掃）後　Ｌ側放熱器裏

Ｃ−ＡＡ．　修理前　Ｒ側ドライブ基板へのラッピング線

Ｃ−ＡB．　修理後　Ｒ側ドライブ基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる

Ｃ−ＡＣ．　修理前　Ｌ側ドライブ基板へのラッピング線

Ｃ−ＡD．　修理後　Ｌ側ドライブ基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる

Ｃ−ＡＥ．　修理前　R側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線

Ｃ−ＡF．　修理後　R側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる

Ｃ−ＡＧ．　修理前　Ｌ側ドライブ基板−電源基板

Ｃ−ＡH．　修理後　Ｌ側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる

Ｃ−ＢＡ．　交換した部品

Ｃ−ＢＢ．　交換した部品、接点復活材でべとべとのＳＰ接続リレー。

Ｃ−ＢＢ．　交換した部品、荒いヤスリで磨いたＳＰ接続リレー、接点部分拡大

Ｃ−ＣＡ．　修理前　下から見る

Ｃ−ＣＢ．　修理後　下から見る

Ｅ．　調整・測定 Ｅ−１．　出力・歪み率測定・調整 　　　　＜見方＞ 　　　下段左端　オーディオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出し（歪み率＝約０．００３％）これをＡＭＰに入力し、出力を測定 　　　下段中左　オシロ＝入力波形（オーディオ発振器のTTLレベル）　　　下段中右上＝周波数計 　　　上段左端　電圧計＝Ｌ側出力電圧測定、黒針のみ使用 　　　上段中左　歪み率計＝出力の歪み率測定　左メータ＝Ｌ出力、右メータ＝Ｒ出力 　　　上段中右　電圧計＝Ｒ側出力電圧測定、赤針のみ使用 　　　上段右端　オシロ＝出力波形　上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（実際にはＲＬ電圧計の出力「Ｍａｘ１Ｖ」を観測） 　　　下段中右上　デジタル電圧計＝Ｒ出力電圧測定　下段中右下　デジタル電圧計＝Ｌ出力電圧測定

Ｅ−２Ａ．　Ｒ側ＳＰ出力電圧３１Ｖ＝１２８Ｗ出力　０．０２％歪み　１０００ＨＺ

Ｅ−２Ｂ．　Ｒ側ＳＰ出力電圧３１Ｖ＝１２８Ｗ出力　０．０２％歪み　４００ＨＺ

Ｅ−２Ｃ．　Ｌ側ＳＰ出力電圧３１Ｖ＝１２８Ｗ出力　０．０２％歪み　１０００ＨＺ

Ｅ−２Ｄ．　Ｌ側ＳＰ出力電圧３１Ｖ＝１２８Ｗ出力　０．０２％歪み　４００ＨＺ

Ｅ−３．　完成　　２４時間エージング

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