Sansui AU−X1. 7台目修理記録 
 平成18年2月11日到着   3月2日完了
A. 修理前の状況
  • 左スピーカの音量が右スピーカ音量の約半分ほどしかでない。
    時にはまったく左側スピーカは無音となる。
    ボーリーム操作及び各スイッチ操作時に「パチパチ」と音がする。
    一部操作つまみが操作時に取れて落ちる。
    背面端子の汚れがひどくなってしまった。

B. 原因
  • プリAMP電源故障
    EQ−AMP・MC−AMP故障。

C. 修理状況
  • 調整用半固定VR交換。
    終段初段FET交換。
    EQ−AMP初段FET交換。
    コントロールAMP初段FET交換。
    カップリング・コンデンサー交換(BP使用)。
    配線手直し、補強。
    各部、半田補正。
    SP接続端子交換。
    SP接続リレー交換。
    電源投入リレー遅延交換。
    EQ切り替えリレー交換。
    RCA端子1部交換。
    表示ランプ1部交換。

D. 使用部品
  • 半固定VR                             16個
    終段初段FET                            2個
    EQ−AMP初段FET                        2個
    コントロールAMP初段FET                    4個
    電解コンデンサー(オーディオコンデンサー使用)     126個
    SP接続端子                             8個
    SP接続リレー                            2個
    フイルムコンデンサー                       4個
    電源投入リレー                           1個
    EQ切り替えリレー                         6個
    RCA端子                              8個
    表示ランプ                              3個

E. 調整・測定


. 修理費             160,000円    オーバーホール修理。
                     チュンUPの為に、A1の大型コンデンサーを除く電解コンデンサー交換。

S. Sansui AU−X11 の仕様(マニアル・カタログより)

   
A. 修理前の状況
A1A. 点検中 上蓋を取る、凄い埃です。 釣った魚にも餌をやりましょう!
A1B. 点検中 清掃後上から見る
A1C. 点検中 シールドを取り清掃後上から見る
A2A. 点検中 下蓋の埃
A2B. 点検中 下から見る
A3. 点検中 整流・プロテクト基板に修理履歴あり
          基板を外すのが面倒なので、足を残して、それに半田付け!
A4. 点検中 R側終段トランジスタ− 露結で真っ黒  防ぐ方法はこちら
A5. 点検中 L側終段トランジスタ− 露結で真っ黒  防ぐ方法はこちら
A6A. 点検中 R側終段基板の入力線の半田、銅箔の為出来れば基板表から挿入したい
A6B. 点検中 L側終段基板の入力線の半田、銅箔の為出来れば基板表から挿入したい
A7A. 点検中 L側終段基板の出力線の半田、もう少し機械的強度を持たせたい
A7B. 点検中 L側終段基板の電源供給線
A8. 点検中 メインVRは接点復活材の多量使用でグリスが流れ出している
C. 修理状況
C1A. 修理前 R側終段基板
C1B. 修理後 R側終段基板 初段FET(電解トランジスター)、半固定VR=2個 電解コンデンサー=11個交換
C1C. 修理前 R側終段基板裏
C1D. 修理後(半田補正) R側終段基板裏 全ての半田をやり修す 
C1E. 修理中 R側終段基板裏 余計なフラックスを取る
C1F. 完成 R側終段基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
C1G. 修理中 R側電源供給線は細線で絡げて固定してから、ハンダを染みこませる。
C1H. 修理中 R側SP出力線は細線で絡げて固定してから、ハンダを染みこませる。
C1I.完成 R側電源供給線&R側SP出力線ハンダ付け
C1J. 修理前 R側終段基板の入力線の半田、銅箔の為出来れば基板表から挿入したい
C1K. 修理後 R側終段基板の入力線
C2A. 修理前 L側終段基板
C2B. 修理後 L側終段基板 初段FET(電解トランジスター)、半固定VR=2個 電解コンデンサー=11個交換
C2C. 修理前 L側終段基板裏
C2D. 修理後(半田補正) L側終段基板裏 全ての半田をやり修す 
C2E. 修理中 L側終段基板裏 余計なフラックスを取る
C2F. 完成 L側終段基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
C2G. 修理中 L側電源供給線は細線で絡げて固定してから、ハンダを染みこませる。
C2H. 修理中 L側SP出力線は細線で絡げて固定してから、ハンダを染みこませる。
C2I.完成 L側電源供給線&L側SP出力線ハンダ付け
C2J. 修理前 L側終段基板の入力線の半田、銅箔の為出来れば基板表から挿入したい
C2K. 修理後 L側終段基板の入力線
C3A. 修理前 整流・プロテクト基板
C3B. 修理後 整流・プロテクト基板 電解コンデンサー12個、リレー交換
C3C. 修理前 整流・プロテクト基板裏
C3C1. 修理中 整流・プロテクト基板裏、半田不良1
C3C2. 修理中 整流・プロテクト基板裏、半田不良2
C3C3. 修理中 整流・プロテクト基板裏、半田不良3
C3D. 修理後(半田補正) 整流・プロテクト基板裏  全ての半田をやり修す
C3E. 修理中 整流・プロテクト基板裏 余計なフラックスを取る
C3F. 完成 整流・プロテクト基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
C4A. 修理前 R−EQ−AMP基板
C4B. 修理後 R−EQ−AMP基板 半固定VR、電解コンデンサー8個、初段FET(電界トランジスター)交換
C4C. 修理前 R−EQ−AMP基板裏
C4D. 修理後(半田補正) R−EQ−AMP基板裏 全ての半田をやり修す
C4E. 修理中 R−EQ−AMP基板裏 余計なフラックスを取る
C4F.完成 R−EQ−AMP基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
C5A. 修理前 L−EQ−AMP基板
C5B. 修理後 L−EQ−AMP基板  半固定VR、電解コンデンサー8個、初段FET(電界トランジスター)交換
C5C. 修理前 L−EQ−AMP基板裏
C5D. 修理後(半田補正)後 L−EQ−AMP基板裏  全ての半田をやり修す
C5E. 修理中 L−EQ−AMP基板裏 余計なフラックスを取る
C5F. 完成 L−EQ−AMP基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
C6A. 修理前 R−MCAMP基板
C6B. 修理後 R−MC−AMP基板 半固定VR、電解コンデンサー5個交換、フイルムコンデンサー追加
C6C. 修理前 R−MC−AMP基板裏
C6D. 修理後(半田補正) R−MC−AMP基板裏 全ての半田をやり修す
C6E. 修理中 R−MC−AMP基板裏 余計なフラックスを取る
C6F. 完成R−MC−AMP基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
C7A. 修理前 L−MC−AMP基板
C7B. 修理後 L−MC−AMP基板  半固定VR、電解コンデンサー5個交換、フイルムコンデンサー追加
C7C. 修理前 L−MC−AMP基板裏
C7D. 修理後(半田補正) L−MC−AMP基板裏  全ての半田をやり修す
C7E. 修理中 L−MC−AMP基板裏 余計なフラックスを取る
C7F. 完成 L−MC−AMP基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
C8. 修理中 側パネルを取り EQ&MC−AMP取付基板修理中
C8A. 修理前 EQ&MC−AMP取付基板
C8A1. 修理中 EQ&MC−AMP取付基板使用リレー比較
              左=新しい物 右=付いていた物 同じ様に見えるが、足のピッチだけでなく、順番も異なる
              よって、交換は基板カットが生じ、リレーの価格の10倍以上の修理費になる
              使用するのは、腐食に強い密閉型
C8B. 修理後 EQ&MC−AMP取付基板 電解コンデンサー4個、リレー6個交換
C8C. 修理前 EQ&MC−AMP取付基板裏
C8C1. 修理中 EQ&MC−AMP取付基板裏 銅箔が埋まるくらい、もう少し半田が欲しい
C8C2. 修理後 EQ&MC−AMP取付基板裏
C8D. 修理後 EQ&MC−AMP取付基板裏  全ての半田をやり修す
C8E. 修理中 EQ&MC−AMP取付 余計なフラックスを取る
C8F. 完成 EQ&MC−AMP取付基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
C9A. 修理前 EQ&MC−AMPリレーコントロール基板
C9B. 修理後 EQ&MC−AMPリレーコントロール基板 電解コンデンサー6個交換
C9C. 修理前 EQ&MC−AMPリレーコントロール基板裏
C9D. 修理(半田補正)後 EQ&MC−AMPリレーコントロール基板裏
C9E. 修理中 EQ&MC−AMPリレーコントロール基板裏 余計なフラックスを取る
C9F. 完成EQ&MC−AMPリレーコントロール基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
CA. 修理中 前パネルを取り修理中
CA1. 修理中 前パネルを取り修理中、基板の銅箔側に引き出し線がある!
CAA. 修理前 EQ&MC−AMP電源基板
CAB. 修理後 EQ&MC−AMP電源基板 半固定VR=4個 電解コンデンサー=32個交換
CAC. 修理前 EQ&MC−AMP電源基板裏
CAC1. 修理中 EQ&MC−AMP電源基板裏 ハンダの載りが少ない
CAC2. 修理中 EQ&MC−AMP電源基板裏 ハンダの載りが少ない
CAC3. 修理中 EQ&MC−AMP電源基板裏 ハンダの載りが少ない
CAC4. 修理中 EQ&MC−AMP電源基板裏 ハンダの載りが少ない
CAC1. 修理中 EQ&MC−AMP電源裏 交換する電解コンデンサーの足のピッチが異なるので穴あけする
CAD. 修理(半田補正)後(半田補正) EQ&MC−AMP電源基板裏  全ての半田をやり修す
CAE. 修理中 EQ&MC−AMP電源基板裏 余計なフラックスを取る
CAF. 完成EQ&MC−AMP電源基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
CBA. 修理前 コントロール基板
CBB. 修理後 コントロール基板 初段FET(電解トランジスター)2個、電解コンデンサー14個、半固定VR2個交換
CBC. 修理前 コントロール基板裏 基板裏に付いている部品は出来るだけ表に移動する
CBC1. 修理中 コントロール基板裏 交換する電解コンデンサーの足のピッチが異なるので穴あけする
CBD. 修理後(半田補正) コントロール基板裏 全ての半田をやり修す、半固定VR2個は未着
CBE. 修理中 コントロール基板裏 余計なフラックスを取る
CBF. 完成コントロール基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
CCA. 修理前 VR基板
CCB. 修理後 電解コンデンサー2個交換
CCC. 修理前 VR基板裏
CCC1. 修理中 VR基板裏 全くハンダの載りが無い、多分製造時から!
CCD. 修理(半田補正)後 修理前 VR基板裏
CCE. 修理中 VR基板裏 この様な込んでいる部分の半田は小型のセラミック製が便利
CCF. 完成 VR基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
CDA. 修理前 SW基板裏
CDA1. 修理中 SW基板裏 ハンダの載りが少ない
CDB. 修理後(半田補正) SW基板裏
CDC. 完成 SW基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
CEA. 修理前 SW基板2裏
CEB. 修理後(半田補正) SW基板2裏
CEC. 完成SW2基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
CFA. 修理前 SW基板3裏
CFA1. 修理中 SW基板3裏 ハンダの載りが少ない
CFB. 修理後(半田補正) SW基板3裏
CFC. 完成SW3基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
CGA. 修理中 メインVR 接点復活材の多量使用でグリスが流れ出している
CGB. 修理中 メインVR この様に軸を上に向けグリスが流れ出さない様に少しずつ使用する
CHA. 修理前 入力表示電球
CHB. 修理後 入力表示電球 3個交換
CI. パネル清掃
CJ. 修理中 後パネルを取り SP端子基板・RCA端子基板修理中
CJA. 修理前 SP端子基板、右側の交換されたリレーが異なる!
CJB. 修理後 SP端子基板 リレー2個交換
CJC. 修理前 SP端子基板裏、交換されたリレーが異なる!
CJC1. 修理中 SP端子基板裏、交換されたリレーが異なる為、基板が加工されている!
CJC2. 修理中 SP端子基板裏、基板加工の様子
CJC3. 修理中 SP端子基板裏、表から基板加工の様子
CJC4. 修理後 SP端子基板裏、錫メッキ線を絡げて隙間を埋め、半田付けする
CJD. 修理(半田補正)後 SP端子基板裏  全ての半田をやり修す
CJE. 完成コントロール基板裏、 不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。
CGA. 修理前 SP端子
CGB. 修理後 交換したSP端子
CHA. 修理前 RCA端子
CHB. 修理前 交換するRCA端子
CHC. 修理後 RCA端子
CI. 交換部品 電解コンデンサー126個??
CI. 交換部品 交換電解コンデンサー、頭のビニールはOKでも、お尻の方のビニールが剥けている
CJA. 修理前 上から
CJB. 修理後 上から
CJC. 修理前 下から
CJD. 修理後 下から
CJE. 完成 綺麗なお尻で帰ります
E. 測定・調整
E1. 出力・歪み率測定・調整
    <見方>
     下左端オーディオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出す(歪み率=約0.003%)
     下中左オシロ=入力波形(オーディオ発振器のTTLレベル) 下中右上=周波数計 下中右下=SP出力電圧測定器(デジタル表示)
     上中左=SP出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力
     上中右=SP出力電圧測定器、赤針=R出力、黒針=L出力
     上右端オシロ=SP出力波形オシロ 上=R出力、下=L出力(出力電圧測定器の出力)
E2A. 出力・歪み率測定・調整  R−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=1000HZ AUX端子入力
E−2B. 出力・歪み率測定・調整  R−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=400HZ AUX端子入力
E3A. 出力・歪み率測定・調整  L−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=1000HZ MM端子入力
E3B. 出力・歪み率測定・調整  L−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=400HZ MM端子入力
E4A. 出力.歪み率測定・調整  R−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=1000HZ MM端子入力
E4B. 出力.歪み率測定・調整  R−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=400HZ MM端子入力
E4C. 出力.歪み率測定・調整  L−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=1000HZ MM端子入力
E4D. 出力.歪み率測定・調整  L−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=1000HZ MM端子入力
E5A. 出力.歪み率測定・調整  R−SP出力=38V=181W 歪み率0.03% at=1000HZ MC端子入力
E5B. 出力.歪み率測定・調整  R−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=400HZ MC端子入力
E5C. 出力.歪み率測定・調整  L−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=1000HZ MC端子入力
E5D. 出力.歪み率測定・調整  L−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=400HZ MC端子入力
E8. 24時間エージング。
S. Sansui AU−X1 の仕様(マニアル・カタログより)
型式 ステレオプリメインアンプ、 AU−X1
パワーアンプ
実効出力(5Hz〜20kHz、THD 0.007%) 160W+160W(8Ω)、 220W+220W(4Ω)
実効出力(1kHz、THD 0.003%) 160W+160W(8Ω)、 220W+220W(4Ω)
全高調波歪率(5Hz〜20kHz) 0.007%以下(8Ω)、 0.008%以下(4Ω)
混変調歪率(70Hz:7kHz=4:1) 0.007%以下(8Ω)、 0.008%以下(4Ω)
出力帯域幅(IHF、THD 0.02%) 5Hz〜70kHz(8Ω)
周波数特性(1W) DC〜500kHz(+0dB、-3dB)
入力感度/インピーダンス(1kHz) 1V/33kΩ
S/N比(IHF、Aネットワーク) 125dB以上
チャンネルセパレーション(IHF、1kHz) 95dB以上
ライズタイム/フォールタイム 0.5μsec
スルーレイト ±260V/μsec
ヘッドホン端子出力 150mW(8Ω)
使用スピーカー 4〜16Ω(A、B)、 8Ω以上(A+B)
プリアンプ部
入力感度/インピーダンス(1kHz) Phono1、2(MM)=2.5mV(47kΩ)
Phono1、2(MC)=0.1mV(0.2kΩ以下)
AUX、Tuner=200mV(33kΩ)
Tape、Play1、2(PIN)=200mV(33kΩ)
最大許容入力(1kHz、THD 0.01%) Phono1、2(MM)=330mV
Phono1、2(MC)=40mV
出力電圧(1kHz) Tape、Rec1、2(PIN)=200mV(47kΩ時)
Pre Out1、2=1V(47kΩ時)
Max Pre Out(THD 0.05%)=10V(47kΩ時)
出力インピーダンス(1kHz) Tape Rec1、2(PIN)=600Ω以下
Pre Out1、2=600Ω以下
全高調波歪率 MC(1kHz、Rec Out)=0.005%以下
MM(20Hz〜20kHz、Rec Out)=0.005%以下
Aux、Tuner、Tape Play1、2=0.005%以下
混変調歪率(70Hz:7kHz=4:1) Aux、Tuner、Tape Play1、2(1V時)=0.005%以下
周波数特性 Phono1、2(MC、RIAA偏差、20Hz〜20kHz)=±0.2dB
Phono1、2(MM、RIAA偏差、20Hz〜20kHz)=±0.2dB
SN比(IHF、Aネットワーク、ショートサーキット) Phono1、2(MC)=76dB以上
Phono1、2(MM)=91dB以上
Aux、Tuner、Tape Play1、2=100dB以上
入力換算雑音
(Aネットワーク、ショートサーキット)
Phono1、2(MC)=-156dBV
Phono1、2(MM)=-143dBV
チャンネルセパレーション
(IHF、1kHz)
Phono1、2(MC)=70dB以上
Phono1、2(MM)=75dB以上
Aux、Tuner、Tape Play1、2=80dB以上
入力間セパレーション
(1kHz、ショートサーキット)
Tuner-Phono1、2(MM)=90dB以上
Tape Play1、2-Phono1、2(MM)=90dB以上
Tuner-Tape Play1、2=100dB以上
Tape Play1-Tape Play2=100dB以上
サブソニックフィルター 16Hz(-3dB、6dB/oct)
その他
消費電力 400W(電気用品取締法)
外形寸法 幅480×高さ195×奥行450mm
重量 27.7kg
         x1-7-4d
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